Construieste La Inaltime

Puterea procesoarelor pentru calculatoare creste la fiecare doi ani. Dar la fel se intampla si cu cheltuielile aferente domeniilor de dezvoltare si productie. De aceea, IBM si 3M supun provocarii Legea lui Moore. In cadrul unui interviu, Jim Ehle, din cadrul 3M, explica exact cum.

CE SEMNIFICA SCOPUL OBTINERII A CEVA “MAI MULT DECAT MOORE”?

Legea lui Moore prezice ca numarul de tranzistori pe un cip de calculator se va dubla la fiecare doi ani. Acest lucru acorda cipurilor mai multa viteza de calcul. Situatia s-a mentinut cu acuratete timp de 40 de ani.

In ziua de azi, se poate plasa 1 miliard de tranzistori pe un cip cu dimensiunea de un centimetru patrat. Acesta este motivul pentru care se pot realiza atat de multe lucruri, prin intermediul telefoanelor mobile actuale! Ceea ce facem noi consta in a verifica daca exista o modalitate mai putin costisitoare de crestere a vitezei de calcul, in cadrul unui element de forma redusa.

CU CE RASPUNSURI A VENIT ECHIPA?

IBM cerceteaza circuitele integrate 3D. Ei ingramadesc cipuri multiple intr-un singur pachet integrat. Prin utilizarea a sute de mii de conexiuni verticale, cipuri ca acestea ar putea fi de 1000 de ori mai rapide decat cele aflate in utilizare in ziua de azi.

DE CE NU AM ACESTE CIPURI INTEGRATE IN LAPTOPUL MEU CHIAR ACUM?

Caldura este o provocare de ordin tehnic. Chiar si astazi, anumite cipuri produc suficienta caldura incat este nevoie de ventilatoare pentru a le raci. Dar cum ar putea un ventilator sa actioneze asupra unui cip pozitionat in mijlocul stivei? IBM apeleaza la noi pentru ajutor in rezolvarea acestei probleme.

Noi dezvoltam un nou tip de adeziv, care lipeste cipurile impreuna. Si ne-am gandit ca poate un ventilator nu ar putea actiona niciodata asupra centrului acestor stive. Dar adezivul se afla deja acolo. Poate ca ar putea fi proiectat sa si raceasca.

Noul material, denumit “material de umplere cu capacitate termica sporita”, prezinta un grad inalt de conductivitate termica, dar este lipsit de orice fel de conductivitate electrica. Indeparteaza caldura fara a deteriora componentele electronice sensibile, din cipuri.

CE ANUME FACE ACESTE CIPURI MAI RAPIDE?

Apropierea. Ofera o crestere imensa in ceea ce priveste puterea de calcul in cadrul aceluiasi spatiu. IBM intentioneaza sa realizeze procesoare in acest mod si chiar si cipuri de memorie, DRAM. Se pot obtine volume imense de memorie intr-un singur spatiu. Si functioneaza mai rapid datorita faptului ca punctele de conexiune sunt mai apropiate, impreuna.

CUM SUNT REALIZATE CIPURILE?

Aici intra in joc capacitatea de prima clasa a IBM, in ceea ce priveste modalitatile de impachetare. Utilizand tehnologia 3M pe baza de particule, adezivul va actiona cu precizie mai degraba asupra unui intreg pachet de cipuri, decat asupra unui singur cip.

ACEASTA REALIZARE ESTE REMARCABILA. CE URMEAZA?

Aceasta tehnologie va deschide usi spre obtinerea unei viteze si mai mari de calcul, in viitor. Imaginati-va smartphone-uri care pot edita fisiere video HD intr-o clipita! Vom deveni capabili sa pastram realizarile de performanta, chiar si in conditii de costuri mult mai mici, aferente domeniilor dezvoltarii si productiei.

infographic

FACETI CUNOSTINTA CU James Ehle

Jim este Business Manager al 3M, la nivel global, in cadrul Diviziei de Piete si Materiale Electrice. El este responsabil pentru 7 linii diferite, de produse abrasive electronice, utilizate in realizarea componentelor si elementelor electronice, incluzand semiconductori, unitati de disc dur (“hard disk drives”), ecrane tactile de sticla pentru dispozitivele mobile si conectori din fibra optica.